鋁基板最早只是在一些特殊領(lǐng)域有應(yīng)用，近年隨著LED照明的迅速發(fā)展，從PCB大家族中脫穎而出。LED照明產(chǎn)品主要有三大結(jié)構(gòu)組成：光源、電源、基板，作為其中之一的基板占整燈的成本很大一部分。
LED照明應(yīng)用的迅速發(fā)展，給鋁基板帶來無限生機，鋁基板行業(yè)異軍突起，仿佛雨后春筍，一夜之間，遍地都是。從傳統(tǒng)大規(guī)模的PCB廠家，到家庭作坊，以及一些陶瓷基板，都一齊上陣，爭分LED照明這份蛋糕。
同時，LED輔助材料市場的競爭激烈程度不亞于下游的成品應(yīng)用領(lǐng)域，鋁基板的價格從每平米100多元到1000多元，差異懸殊，魚龍混雜。要想在這片“紅�！敝袣⒊鲆粭l血路，就要清楚自己的定位，還要有核心技術(shù)的研發(fā)能力。
新技術(shù)新革新
鋁基板的技術(shù)創(chuàng)新更多的是圍繞封裝展開的，針對封裝環(huán)節(jié)出現(xiàn)的一些問題進行改進。因此新的封裝形式也就格外受鋁基板企業(yè)的關(guān)注，尤其是COB封裝。
COB封裝一經(jīng)面世就以低熱阻、高光效、免焊接、低成本等諸多優(yōu)勢吸引各方面關(guān)注，并被業(yè)內(nèi)專家譽為未來LED封裝技術(shù)十大趨勢與熱點之一。但是COB封裝卻沒有大家想象的那么好，并未被市場迅速接受。目前也僅在少數(shù)筒燈上有應(yīng)用，那么是什么阻礙了它的普及呢？
大功率LED的熱電問題一直困擾其應(yīng)用。
“另外，COB封裝打線綁定的點由于客觀原因會發(fā)生硫化現(xiàn)象，進而導(dǎo)致芯片封裝后會發(fā)黃，最終影響光衰，這是影響COB大范圍普及的ai癥之一�！鄙钲谑腥鍨殡娮佑邢薰究偨�(jīng)理簡玉蒼表示，這也是封裝集成后出于導(dǎo)電目的造成的，以現(xiàn)有的封裝工藝是很難避免的。
金美輝 |
|
手機站
您當(dāng)前位置是：產(chǎn)品大全 >> 商務(wù)服務(wù) >>
服務(wù)業(yè)未分類
免責(zé)聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會員負責(zé)，www.qy6.com對此不承擔(dān)任何責(zé)任。如有侵犯您的權(quán)益，請來信通知刪除。
聯(lián)系信息