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芯片封裝膠適用于各種電子產(chǎn)品線(xiàn)路板的防水防潮，各類(lèi)工藝品的灌封。導(dǎo)熱，絕緣。LED電源，HID安定器，高壓包，門(mén)禁控制器，電子模塊，球泡燈，LED燈條，燈具等等。

芯片封裝膠的產(chǎn)品特點(diǎn)：膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng)，流動(dòng)性好，可自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)上使用，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-40～120℃），有機(jī)硅膠為-60-180度）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異，防水防潮和抗老化性能·導(dǎo)熱性能優(yōu)異，導(dǎo)熱系數(shù)≥0.6 W/(m·K）·流動(dòng)性和排泡性?xún)?yōu)異，可滲細(xì)小縫隙。

操作方法

1、計(jì)量：準(zhǔn)確稱(chēng)量A、B組份，按比例進(jìn)行配膠。

2、攪拌：先將A組份攪拌均勻、B組份拿起晃動(dòng)均勻，再將B組份加入裝有A組份的配膠容器中混合均勻。

3、澆注：攪拌均勻后將膠料脫泡（真空或靜置）后，即可進(jìn)行灌封。

4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序,完全固化需24小時(shí)。夏季溫度高，固化會(huì)快一些；冬季溫度低，固化會(huì)慢一些。

我司以技術(shù)開(kāi)發(fā)與服務(wù)為導(dǎo)向的高科技型企業(yè)，專(zhuān)注于工業(yè)、電子膠粘劑及相關(guān)輔助設(shè)備的銷(xiāo)售與推廣服務(wù)工作!

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