無(wú)鉛錫膏的構(gòu)成—廣東東莞受歡迎的環(huán)保無(wú)鉛錫膏生產(chǎn)商
無(wú)鉛錫膏的構(gòu)成
無(wú)鉛錫膏成份主要為合金粉末和助焊劑,合金粉末可分為共晶和非共晶合金。
共晶合晶一般指錫、鉛合金,熔點(diǎn)為183度,廣泛應(yīng)用于含鉛制程。
目前的無(wú)鉛制程用的無(wú)鉛錫膏中的合金粉末主要為非共晶合金。比較有名的是松下研發(fā)的Sn、Ag、Cu合金,即市面上講的305無(wú)鉛錫膏(Ag占3%,Cu占0.5%)合金粉末點(diǎn)無(wú)鉛錫膏質(zhì)量的88%~92%
助焊劑由溶劑和固形物構(gòu)成,固形物由天然松香、人造松香、活化劑、搖變劑等構(gòu)成,一般占無(wú)鉛錫膏質(zhì)量的8%~12%合金粉末按其顆粒大小分TYPE1~TYPE7,SMT制程常用的為Type3和Type4的混合物,從Type5以后,合金的價(jià)格要翻好幾倍。一般用在點(diǎn)無(wú)鉛錫膏制程,不用在印刷制程。目前對(duì)于0201元件、01005元及微間距IC制程的印刷無(wú)鉛錫膏是type4和type5的混合物。
Type3粉抹 25~45um
Type4 粉末25~38um
Type5粉末 15~25um
Type6粉末5~15um
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