特性應用：
Z-PasterTM100-30-10S系列產(chǎn)品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料 ，作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應用場合，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。
其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性:
》不含硅氧烷成分
》符合ROSH標準
》良好的熱傳導率: 3.0 W/mK
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品應用:
》散熱器底部或框架
》機頂盒
》電源與車用蓄電電池
》充電樁
》LED電視 LED燈具
》RDRAM內(nèi)存模塊
》SFP光模塊
》有機硅敏感應用
》微型熱管散熱器
》醫(yī)療設(shè)備
產(chǎn)品參數(shù)：
規(guī)格標準：
標準厚度:
0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)
選項:
特殊NS1處理后可以讓產(chǎn)品單面無粘性 |
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