深圳3D錫膏厚度測試儀*新價格 上海3D錫膏厚度檢測儀廠家報價
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本 全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動 XY 平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描
錫膏獲得每個點(diǎn)的 3D 數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。
[特點(diǎn)]
 測量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率
 可編程測量若干個區(qū)域，在不同測試點(diǎn)自動聚焦，克服板變形造成的誤差；
 通過PCB MARK 自動尋找檢查位置并矯正偏移；
 測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；
 錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；
 采用3軸自動移動、對焦，自動補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
 高速高分辨率相機(jī)，精度高，強(qiáng)大SPC 數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析；
 6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實(shí)時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;
 自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；
 2D輔助測量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；
 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表.
[技術(shù)參數(shù)]
*高測量精度 高度：0.5µm,
重復(fù)精度 高度：低于1µm，面積<1％， 體積<1%
放大倍率 50X
光學(xué)檢測系統(tǒng) 130萬彩色相機(jī),自動聚焦
激光發(fā)生系統(tǒng) 紅光線激光
自動平臺系統(tǒng) 3軸全自動平臺
測量原理 非接觸式激光束
X/Y 可移動掃描范圍 350mm（X）x 300mm（Y）
*大可測量高度 5mm
測量速度 *大30 Profiles/S
SPC 軟件 Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、
Data report to Excel & Text
計算機(jī)系統(tǒng) 雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7
軟件語言版本 簡體中文、英文
電源 單相AC220V 60/50Hz |
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