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BR50A系列無鉛錫膏的優(yōu)點主要表現(xiàn)為殘留物極少,焊錫粉末小,極少發(fā)生錫球;連續(xù)印刷時可獲得穩(wěn)定的印刷性,有良好的可焊性和潤濕性;可獲得如同錫鉛合金同樣的回流焊接面,適用于無鉛元器件的裝貼;具有良好的印刷沈積量與低坍塌性、耐重復(fù)印刷,滿足高分辨率的印刷需求,可印至0.25mm的圓形和0.2mm間距的焊盤;回焊后優(yōu)異的抗空洞性,實現(xiàn)高良率與高耐用性的成品,并且能以更合理、有競爭力的價格嘉惠國內(nèi)廠商。適合半自動和自動印刷。
此外這款無鉛錫膏還具備以下五大優(yōu)勢:
1、擴散性:取錫膏過微蝕的銅片,在此銅片上印刷錫膏,過回焊爐后測量錫膏厚度計算,結(jié)果擴散性結(jié)果高達86%以上。
2、坍塌性:將錫膏印刷在PAD(間距0.3mm),在150度5分鐘后用顯微觀察。結(jié)果錫膏在150度,5分鐘后排列整齊,無下,F(xiàn)象。
3、導(dǎo)電性:將錫膏印刷在PAD(間距0.3mm),過回流焊接后,測試阻抗,結(jié)果約2.6A合格。
4、破壞力推力測試:在印刷后,過回焊爐成品,取20片做破壞性推力。結(jié)果20片均大于10牛頓力。(標(biāo)準(zhǔn)需大于8牛頓)。
5、腐蝕性:將錫膏印刷在銅片上,靜止在恒溫箱中5天后觀察銅面是否變色。結(jié)果均無變
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