ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/ECCOBOND C850-6L電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
ECCOBOND C850-6L electrically conductive adhesive isdesigned for LED or die attach applications.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity Brookfield, mPa (cP)
5 rpm, # TE
60,000
Specific Gravity @ 25oC 3.2
Shelf Life:
@ -20 to 0oC, months 6
Flash Point - See MSDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
1 hour @ 120°C or
30 minutes @ 150°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cureconditions (time and temperature) may vary based oncustomers' experience and their application requirements, aswell as customer curing equipment, oven loading and actualoven temperatures. Storage Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product containerlabeling.
Optimal Storage: 0 to 25°C. Storage greater than or below0 to 25°C can adversely affect product properties. ECCOBOND C850-6L導電膠是專為LED或貼片應用而設計。
固化材料的典型特性
粘度布魯克菲爾德，mPa（cP）
5 rpm，＃TE
60,000
25oC比重3.2
保質期：
@ -20至0oC，月6
閃點 - 參見MSDS
典型的固化性能
治愈時間表
120°C或1小時
在150°C 30分鐘
以上治療方案是指導性建議。治愈條件（時間和溫度）可能會有所不同客戶的經驗和應用要求以及客戶固化設備，烤箱裝載和實際烘箱溫度。存儲將產品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲信息可能會在產品容器上顯示標簽。
*佳儲存：0至25°C。存儲大于或低于0至25°C可能會對產品性能產生不利影響。 |
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