陶瓷電路板的優(yōu)勢
1.更高的熱導率
熱導率代表了基板材料本身直接傳導熱能的一種能力，數(shù)值愈高代表其散熱能力愈好。傳統(tǒng)的金屬基板具有較好的熱導率，但因金屬的導電性需要絕緣層，而絕緣層的導熱率只有1.0W/m.K.左右，大大影響了總體的熱導率。陶瓷基板具有絕緣性，無需使用絕緣層，熱導率整體很高。
2.更匹配的熱膨脹系數(shù)
正常開燈時溫度高達80℃~90℃，溫度承受不住會導致焊接不牢。一般的燈是0.1w，0.3w，0.5w，對于1w，3w，5w，的燈時，PVC承受不住。陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會在溫差劇變時產(chǎn)生太大變形導致線路脫焊，內(nèi)應力等問題。
3.更好的結合力
傳統(tǒng)的DBC、DPC等技術會產(chǎn)生金屬層脫落等現(xiàn)象，具有自主研發(fā)的LAM技術，激光技術下的金屬層與陶瓷基板的結合強度高，*大可以達到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強度）。
4.導電層厚度在1μm～1mm內(nèi)任意定制
傳統(tǒng)的DBC技術只能制造100μm～600μm厚的導電層；傳統(tǒng)的DBC技術做﹤100μm時生產(chǎn)溫度太高會融化，做﹥600μm時銅層太厚，銅會流下去導致產(chǎn)品邊緣模糊。DPC技術國內(nèi)能做到300um就很不錯了。
導電層厚度在1μm～1mm內(nèi)任意定制，精度很準。
5.高密度組裝
傳統(tǒng)厚膜技術*大L/S分辨率僅100μm，耐焊性差，鋁-錳法*大L/S分辨率僅100μm，且Mo、Mn本身導電性并不好。
可以達到20μm，從而實現(xiàn)設備的短、小、輕、薄化。
6.三維基板、三維布線
三維基板、三維布線是產(chǎn)品的獨特技術，其他的各種工藝都不能做到在三維陶瓷上做線路，而且蝕刻更困難，工藝可以省略這些，市場獨有。
我們公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，以及部分環(huán)氧三維電路板，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術）技術制作而成。 |
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