厚膜電路得介紹及特點
厚膜混合電路是用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等厚膜工藝在同一個基片上制作的無源網(wǎng)絡(luò)，并在尚敏組裝分立的半導體器件芯片或單片集成電路在外面加封裝而成的混合集成電路。
厚膜混合集成電路的特點及應(yīng)用
特點：元件參數(shù)范圍廣精度和穩(wěn)定度高、電路設(shè)計靈活大、研制生產(chǎn)周期短、很適用于多種小批量生產(chǎn)。在電性能上能夠受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率更是達到4G赫茲以上。厚膜混合集成電路好而半導體集成電路，相互補充 相互參透，廣泛應(yīng)用于軍事、民用領(lǐng)域，對電子設(shè)備的微型化起到了重要的推動作用。
隨著科技時代的發(fā)展 日新月異的科技變化，厚膜混合集成電路的使用范圍將越來越廣闊主要應(yīng)用于：航天電子設(shè)備、衛(wèi)8937867456 (不是聯(lián)系方式) 星通信設(shè)備、電子計算機、汽車工業(yè)、音響設(shè)備等。由此可見厚膜混合集成電路已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各行各各業(yè)。不同的國家其科技發(fā)展也造就了厚膜技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域不同。
在歐洲厚膜技術(shù)主要應(yīng)用在計算機 其次才是遠程通信、軍工、航空部門。
而在日本消費類電子產(chǎn)品是厚膜電路的主要應(yīng)用方面。
在美國則主要應(yīng)用于宇航、通訊和計算機 其中通訊所占比例*高。
厚膜電路在航天、軍事、民用方面等應(yīng)用
1航天武器：因為厚電路由于其機構(gòu)和設(shè)計的靈活性、小型化、輕量化、高的可靠性、耐沖擊和抗振動、抗輻射等優(yōu)點，在機械通信、雷達、火力控制系統(tǒng)、導彈系統(tǒng)以及衛(wèi)星和各類宇宙飛行器的通信、雷達、遙感系統(tǒng)中獲得大量應(yīng)用。
2軍工行業(yè)：高穩(wěn)定性、高精度、小體積的模塊電源，傳感器電路，前置放大電路、功率放大電路等都需要足夠的性能保障和嚴謹。
3汽車行業(yè)：厚膜電路一般用于發(fā)電機、電子點火、燃油噴射等系統(tǒng)。
4計算機工業(yè)：厚膜電路一般用于集成存儲器、數(shù)字處理單元、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、電源電路等。
厚膜電路的未來發(fā)展趨勢
由于厚膜混合集成電路在功率電路方面的優(yōu)勢，其主導產(chǎn)品主要集中在混合集成DCDC轉(zhuǎn)換器、調(diào)寬功放等功率類器件方面。上個世紀80年代混合集成電路技術(shù)體現(xiàn)在便面安裝技術(shù)，以表面貼裝元器件為主，使其集成電路可靠性好、體積小、重量輕等發(fā)揮出優(yōu)勢。90年代發(fā)展到MCM多芯片組裝技術(shù)，從二維的MCM技術(shù)逐步孤獨到三維的MCM立體組裝技術(shù)，使產(chǎn)品的組裝效率大幅度提高，重量方面大幅度降低，2000年以后混合集成技術(shù)向著 系統(tǒng)化方向發(fā)展，隨著多層共燒，多層 |
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