樂(lè)泰 ABLESTIK 8175Q樂(lè)泰膠水，電子膠水
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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
樂(lè)泰 ABLESTIK 8387B是一種非導(dǎo)電貼片粘合劑，已經(jīng)配制成用于高通量芯片附著應(yīng)用。該粘合劑可以使用定向熱能或熱板固化技術(shù)快速固化。在傳統(tǒng)的箱子或?qū)α魇捷斔蜋C(jī)烘箱固化中，它可以在低至100oC的溫度下固化.BIB 8175Q設(shè)計(jì)用于更換焊料
微電子互連應(yīng)用。
典型的固化性能
治愈減肥
治愈時(shí)減重％2.9
治愈時(shí)間表
150℃下1小時(shí)
替代治療計(jì)劃
在130°C下4小時(shí)
以上治療方案是指導(dǎo)性建議。固化條件（時(shí)間和溫度）可能會(huì)根據(jù)客戶的經(jīng)驗(yàn)和應(yīng)用要求以及客戶固化設(shè)備，烤箱裝載量和實(shí)際烤箱溫度而有所不同。
存儲(chǔ)
將產(chǎn)品存放在未開(kāi)封的容器中，干燥處。存儲(chǔ)信息可能在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳存儲(chǔ)：-40°C使用中從容器中取出的物質(zhì)可能會(huì)被污染。不要將產(chǎn)品返回原來(lái)的容器
樂(lè)泰 ABLESTIK 8387B is a non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This adhesive can be fast cured using directed heat energy energy or hot plate curing techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100oC.ABLEBOND 8175Q is designed for solder replacement in
microelectronic interconnect applications.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Weight Loss on Cure
Weight Loss on Cure, % 2.9
Cure Schedule
1 hour @ 150°C
Alternative Cure Schedule
4 hours @ 130°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cure conditions (time and temperature) may vary based on customers'experience and their application requirements, as well as customer curing equipment, oven loading and actual oven temperatures.
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膠粘劑
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