樂(lè)泰 ABLESTIK 8387A樂(lè)泰膠水，電子膠水
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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
產(chǎn)品描述
技術(shù)環(huán)氧樹(shù)脂
外觀藍(lán)色
治療熱固化
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)•不導(dǎo)電•低溫固化•快速固化能力•使用壽命長(zhǎng)
應(yīng)用芯片貼附典型封裝
應(yīng)用智能卡
樂(lè)泰 ABLESTIK 8387A貼片粘合劑專為高通量智能卡粘接應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
典型的固化性能
治愈時(shí)間表
在150°C下2分鐘
替代治療時(shí)間表
125°C 15分鐘
治愈減肥
10 x 10 mm Si玻片上的模具，％1
存儲(chǔ)
將產(chǎn)品存放在未開(kāi)封的容器中，干燥處。 存儲(chǔ)信息可能在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳存儲(chǔ)：-40至-20°C從容器中取出的材料在使用過(guò)程中可能會(huì)受到污染。 不要將產(chǎn)品返回原來(lái)的容器。
PRODUCT DESCRIPTION
Technology Epoxy
Appearance blue
Cure Heat cure
Product Benefits • Non-conductive• Low temperature cure• Fast cure capability• Long work life
Application Die attach Typical Package
ApplicationSmart Card
樂(lè)泰 ABLESTIK 8387A die attach adhesive is designed for high throughput smart card bonding applications.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
2 minutes @ 150°C
Alternate Cure Schedule
15minutes @ 125°C
Weight Loss on Cure
10 x 10 mm Si die on glass slide, % 1
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage : -40 to - |
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手機(jī)站
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膠粘劑
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