樂泰 3508樂泰膠水,電子膠水
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技術(shù)服務(wù)熱線:021-51693135 / 021-22818476
3508™可重復(fù)加工的角填料設(shè)計(jì)用于在無鉛回流期間固化,同時(shí)允許IC組件的自對準(zhǔn)?梢允褂脴(biāo)準(zhǔn)SMA分配器預(yù)先將其施加到焊盤位置的拐角處的板上。
典型的固化性能
推薦治療時(shí)間表
無鉛焊料回流焊@ 245°C(180°C,Tg測試3小時(shí))
存儲(chǔ)
將產(chǎn)品存放在未開封的容器中,干燥處。存儲(chǔ)信息可能在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳儲(chǔ)存:2至8°C。 低于2°C或高于8°C的儲(chǔ)存可能會(huì)對產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。從容器中取出的材料在使用過程中可能會(huì)受到污染。 不要將產(chǎn)品返回原來的容器。
3508™ reworkable cornerfill is designed to cure during pb-free reflow while allowing self-alignment of IC components.It can be pre-applied to the board at the corners of the pad site using a standard SMA dispenser.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Recommended Cure Schedule
Pb-free solder reflow profile @ 245°C(3 hours @ 180°C for Tg testing)
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: 2 to 8°C. Storage below 2°C or greater than 8°C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container |
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