導熱絕緣膠 大功率LED 導熱膠
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電子灌封膠常溫可固化，如果你想加快固化，可以采用升溫加熱的方式固化。電子灌封膠主要用于常溫型電子元器件灌封，汽車點火線圈和線路板保護灌封，耐熱型電子元器件灌封和線路板保護灌封，有大功率電子元器件對散熱導熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護，有透明要求的電子元器件模塊的灌封，特別使用于數(shù)碼管的常溫灌封。適用要求阻燃的中小型電子器件灌封及線路板保護灌封，如電容器包封，固態(tài)繼電器灌封等。
該工藝中使用的液態(tài)聚氨酯化合物是灌封膠，灌封膠灌封膠在沒有固化前是液體狀的，而且有流動性，膠液黏度會依據(jù)產品的材料和性能以及生產工藝而發(fā)生變化。
灌封就是將液態(tài)復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。
注入必要的膠量，與此同時注意不要卷入氣泡。順著外殼的內壁流入到底部后，讓膠水液面慢慢升高，盡量避免將空氣覆蓋在里面。注入后在所定的溫度下進行固化。
AB組份稱量要準確，混合后必須攪拌均勻，否則會有損產品的*佳性能，如果手動灌膠，應在配膠后將其一次性使用完畢。
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