工作原理：
非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以45°由側(cè)面投射，較高之物件(錫膏)首先被鐳射投影到，其次在投影到較低之基板平面，如此即形成兩條垂直光線，因為待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差(如圖1-1所示)根據(jù)三角函數(shù)關系可以通過該落差間距計算出待測目標截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
功能：
中/英 圖文界面操作
測量高度、圓周、直徑、間距、面積、體積
適應不同厚度的PCB板上的錫膏厚度測量
提供X-BAR，range，CP,CPK管制圖，NG/OK比例圖表
測量數(shù)據(jù)自動存儲，存檔，數(shù)據(jù)導出TXT / EXCEL格式
提供時間段的SPC數(shù)據(jù)分析、存儲、打印
軟件優(yōu)勢：
自動區(qū)分OK / NG數(shù)據(jù)，自動/手動生成位號
可根據(jù)需要調(diào)取某一時間段的數(shù)據(jù)生成SPC圖表，SPC圖表、數(shù)據(jù)整體打印功能
測量數(shù)據(jù)提供多種保存方法，測量數(shù)據(jù)準確
可根據(jù)客戶的需求改進軟件的功能 |
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