PCB版字符定位、表面瑕疵、堵孔、尺寸、缺陷檢測(cè)、輪廓檢測(cè)。一種線性掃描相機(jī)，CIS傳感器技術(shù)，軟件自動(dòng)拼圖：微小段拼接，無(wú)畸變，視覺(jué)引導(dǎo)，尺寸測(cè)量，外觀檢測(cè)，圖像識(shí)別，光源亮度好，失真度小。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
vl高速圖像采集系統(tǒng)，標(biāo)準(zhǔn)Camera Link Medium 模式數(shù)據(jù)通信接口，配備性能不低DALSA_Xcelera-CL_PX4_Dual 的采集卡，掃描速度可達(dá)108μs/line。
vl定制型寬幅CIS，極大降低多條CIS拼接的機(jī)械設(shè)計(jì)難度及誤差，廠家定制的940mm 有效掃描寬度單根寬幅面CIS 圖像傳感器，有效降低了A4/A3 幅面CIS多條拼接引入的機(jī)械設(shè)計(jì)難度，無(wú)需軟件拼接及定期拼接調(diào)校。
v高分辨率，多精度模式灰度掃描，1200DPI高光學(xué)分辨率，兼容600、300DPI精度模式。
v高工作距離成像，避免硬質(zhì)掃描對(duì)象接觸式掃描可能的機(jī)械磨損，相比通用掃描儀類產(chǎn)品1mm 工作距離CIS 模組，相機(jī)玻璃表面到工作臺(tái)的距離為15±0.5mm（工作距離14.3±0.5mm）。高工作距離適用于需要非接觸式成像的應(yīng)用場(chǎng)景。
v封閉式防塵結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，優(yōu)質(zhì)合金材料機(jī)械結(jié)構(gòu)，特殊的氧化工藝、封閉式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，保證了機(jī)械結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度、寬幅面裝配精度、耐磨性和抗污染能力。
4技術(shù)參數(shù)
掃描特性參數(shù)列表：
光學(xué)原理
CIS技術(shù)
掃描方式
自動(dòng)線掃描
光學(xué)分辯率
200dpi 黑白
300dpi 彩色
600dpi 彩色
1200dpi 黑白
掃描厚度
0-10mm可調(diào)整
大掃描尺寸
2000x1150mm
掃描精度
±1pixel
掃描速度
108μs/line
掃描模式
256級(jí)灰度（8bit灰度）
黑白（1bit單色）
雙重二維自適應(yīng)模式
全數(shù)字圖像傳感器技術(shù)
單個(gè)高像素CIS
24bit真彩色-圖像捕捉
8bit灰度圖像捕捉
光源（CIS內(nèi)置）
超長(zhǎng)壽命LED光源系統(tǒng)
光學(xué)鏡頭（CIS內(nèi)置）
固態(tài)纖維光學(xué)柱狀鏡頭，實(shí)現(xiàn)精度1:1無(wú)變形成像
接口
USB3.0
Camera Link
以太網(wǎng)
電源
200-230VAC，±10%，50/60Hz
維護(hù)系統(tǒng)
白平衡校準(zhǔn)及鏡頭校準(zhǔn)
內(nèi)置硬件處理系統(tǒng)
ADL＋誤差擴(kuò)散網(wǎng)板,內(nèi)置二維銳化、柔化和斑點(diǎn)過(guò)濾,色彩特征提取
系統(tǒng)軟件
任務(wù)式掃描軟件：一次掃描可任意調(diào)節(jié)參數(shù)并可任意轉(zhuǎn)換彩色、灰度或黑白，支持多種圖像格式，批量自動(dòng)掃描模式，區(qū)域掃描模式
操作系統(tǒng)
Windows 2000 Professional、Windows XP Home Edition / Professional、Windows Vista、Windows 7
環(huán)境條件及物理特性：
工作環(huán)境溫度
5℃ ～ 50℃
工作環(huán)境濕度
10% RH ～ 90% RH
儲(chǔ)存環(huán)境溫度
-6℃～60℃
存儲(chǔ)環(huán)境濕度
5% RH ～95% RH
外形尺寸（長(zhǎng)*寬*高）
1030x65x83.7mm
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