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供應(yīng)GapPadVoSoft貝格斯柔軟導(dǎo)熱硅膠片

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公　司：合肥高志電子科技有限公司

發(fā)布時間：2024年07月17日

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詳細(xì)說明

Bergquist Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）高貼合的空氣間隙填充導(dǎo)熱材料
Gap Pad V0 Soft（GAPPADTGP800VOS）可供規(guī)格：
厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet)：8”×16”（203×406mm）
卷材(Roll)：無
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：0.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：硅膠
膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(Color)：白色/紅色
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°
Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）應(yīng)用材料特性：
Gap Pad V0 Soft（GAPPADTGP800VOS）高貼合性，低硬度，增強(qiáng)的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高貼服性的間隙填充材料。電氣絕緣只有一側(cè)具有粘性.
Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）材料說明：
Gap Pad V0 Soft（GAPPADTGP800VOS）這款材料是由硅膠片和矽膠片結(jié)合而成的，其紅色的導(dǎo)熱矽膠片可以增強(qiáng)材料的抗刺穿性能，而柔軟的白色的導(dǎo)熱硅膠片一面可以適應(yīng)電子元器件中的線路板表面凹凸不規(guī)則形狀的緊密貼合。起到很好的熱量傳輸與減震作用。

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