AIM M8 SAC305 88.5-T4免洗錫膏經(jīng)過NC258為基礎(chǔ)改進(jìn)而來(lái)，是完全新一代的免洗錫膏。M8為含鉛及無(wú)鉛T4及更細(xì)錫粉開發(fā)設(shè)計(jì)，為現(xiàn)在超微粒子和umBGA裝置提供穩(wěn)定的印刷性，為*具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強(qiáng)大、持久的潤(rùn)濕性以適應(yīng)較廣的工藝窗口和技術(shù)要求。M8催化劑將減少潤(rùn)濕相關(guān)的缺陷,如HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點(diǎn)。M8減少了BGA的空洞< 5% ；BTC的空洞<10%。
特性 ：低空洞缺陷：在BGA上<5%、BTC組件上<10%；在01005元件上的印刷性卓越；消除窩枕缺陷 ，符合REACH和RoHS，為T4及更細(xì)的粉設(shè)計(jì)，極強(qiáng)的潤(rùn)濕性適用于任何無(wú)鉛工藝涉及的表面鍍層，證實(shí)可用于MPM密封流，速度可達(dá) 200mm/sec，通過了Bono測(cè)試 |
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焊接材料與附件
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