蘇州宏信貴金屬回收
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低溫固化導(dǎo)電銀漿是制備各種電子元器件的關(guān)鍵功能材料,由于導(dǎo)電銀漿具有非常優(yōu)異的常溫導(dǎo)電性、硬度、附著性及耐彎折性,多被用于薄膜開關(guān)及印刷線路板。其中,導(dǎo)電相銀粉和樹脂粘結(jié)相是導(dǎo)電銀漿的關(guān)鍵組成部分,對(duì)導(dǎo)電銀漿的導(dǎo)電性能和機(jī)械性能影響較大。 本論文主要研究了導(dǎo)電漿料的制備及加工過程,通過改進(jìn)加料順序優(yōu)化了制備過程,并進(jìn)一步研究了不同的固化條件(固化時(shí)間和溫度)對(duì)導(dǎo)電銀漿電阻率的影響。通過實(shí)驗(yàn)證明不同含量的銀粉、不同形貌的銀粉、不同粒徑大小的銀粉對(duì)導(dǎo)電銀漿電性能及各種機(jī)械性能的影響,證明了在片狀銀粉中加入適量的球狀銀粉能有效地改善導(dǎo)電銀漿的導(dǎo)電性能及耐彎折性能。 不同的樹脂粘結(jié)相對(duì)導(dǎo)電銀漿產(chǎn)生不同的影響,研究不同類型的樹脂粘結(jié)相對(duì)導(dǎo)電銀漿電性能、硬度、附著力、耐彎折性能的影響,通過實(shí)驗(yàn)證明了聚氨酯不僅對(duì)銀粉有很好的潤(rùn)濕分散性,而且具有較好的電阻率和耐彎折性能,可以根據(jù)不同的使用場(chǎng)合有針對(duì)性的選擇樹脂相,進(jìn)而滿足使用條件。 同時(shí),論文還利用DSC和TG對(duì)熱塑性導(dǎo)電銀漿的固化過程進(jìn)行了研究,觀察到了溶劑在固化過程中的揮發(fā)時(shí)間和揮發(fā)溫度,對(duì)工藝過程進(jìn)行了進(jìn)一步的優(yōu)化,確定了*佳固化溫度和固化時(shí)間。 |
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