CM-S700主要由高純度膠態(tài)二氧化硅組成，特別適用于2-6寸GaAs晶片的拋光，具有穩(wěn)定性和分散性良好，去除率高、表面粗糙度小以及對工件無損傷等優(yōu)點。即使在稀釋倍率很高的情況下使用，仍具有很好的拋光效率和使用壽命。
CM-S700 is a colloidal silica slurry developed especially for polishing 2-6 inches GaAs wafer, with excellent particle stability and dispersal, it possesses a high removal rate, good surface effects and damage-free polishing. Even when used at high dilutions, CM-S700 delivers excellent processing efficiency and long slurry life.
型號Type
項目 Item 精拋 粗拋
SiO2含量Content of SiO2 (%) 15±2 35±2
pH (20℃) 10.0±0.5 10.0±0.5
比重 Specific gravity (20℃) 1.09±0.02 1.23±0.02
粘度 Viscosity (20℃，cps) ≤30 ≤18
堿游離度
Free Alkalinity as Na2O% m/m <0.2 <0.2
平均粒徑
Average Particle Size (nm) 15-25 40-50
殺菌劑含量
Biocide Content (ppm) <200 <200
用途
Application 精拋
final polishing 粗拋
first polishing
包裝 Package 5kg, 25kg, 260kg, 1T
符合RoHS標準 RoHS compliant |
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磨料
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