可在385°C高溫環(huán)境下處理高性能聚合物的
塑料激光燒結(jié)系統(tǒng) EOSINT P800
技術(shù):
電子化制造的關(guān)鍵技術(shù) ─ 鐳射燒結(jié)
適用于工業(yè)環(huán)境中的電子化制造雷射燒結(jié)可以在最短時間內(nèi)將產(chǎn)品理念迅速上市，該電子制造化技術(shù)已由各產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新研發(fā)公司所采用-直接從產(chǎn)品生命周期的各階段電子數(shù)據(jù)，進行快速、彈性又具成本效益的生產(chǎn)。
系統(tǒng):
高性能聚合物電子化制造。
該系統(tǒng)基于復雜*端的技術(shù)和先進的EOSINT P730設(shè)備,并且以chambers過程和可移動框架的完整修復模塊來進行構(gòu)建以滿足高溫處理的需求。高性能聚合物可以在高達385°C的操作環(huán)境下進行激光燒結(jié)，這可以讓部件的結(jié)構(gòu)具有非常好的使用性能，激光燒結(jié)的傳統(tǒng)優(yōu)勢也將得以保留。但是，使用的材料、所需的溫度和生產(chǎn)產(chǎn)品特點在某個水平上明顯高于尼龍。這個三明治式的控制施工過程可以進一步開發(fā)以滿足需求。例如，加熱和冷卻都是參數(shù)化的，因為需要彌合的溫度間隔更高。該系統(tǒng)另外還配備了在線激光功率控制模塊(OLPC)可以在系統(tǒng)進行構(gòu)建時監(jiān)控激光功率，在操作和預期的激光維護期間支持激光狀態(tài)的完整文件。
介于其極其有效的絕緣性EOSINT P800比EOSINT P730只消耗稍多一點的能量,雖然該程序會在一個比用尼龍進行激光燒結(jié)更高的溫度水平上進行操作。模塊化建設(shè)使現(xiàn)在的系統(tǒng)已經(jīng)為未來的創(chuàng)新做好了準備，以便于實現(xiàn)日后的升級。EOS PEEK HP3材料是一種聚芳醚酮類高質(zhì)量材料，是*一個被EOS選中在新系統(tǒng)上進行處理并按照DIN ISO 9001進行制造的高性能聚合物。EOS PEEK HP3是一個具有出色的摩擦性、機械性、物理性和化學性的材料， 同時也滿足US UL94-V0的可燃性標準。該材料屬生物相容性且適用于滅菌，是之成為一個*佳的多樣性選擇，尤其是在醫(yī)療、航空和賽車運動這些具有特殊應用需求的領(lǐng)域內(nèi)�；A(chǔ)產(chǎn)品通過質(zhì)量全控制步驟轉(zhuǎn)化至分末形式，并且為在EOSINT P800機型上進行處理做好準備。激光燒結(jié)部件可以達到95 MPa的拉伸強度 和高達4,400 MPa的楊氏模量.連續(xù)工作溫度介于260°C (電子), 240° C (機械-靜態(tài))和180° C (機械-動態(tài))的范圍內(nèi),主要取決于機器的使用狀態(tài)。 |
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