產(chǎn)品型號 KD-163系列 產(chǎn)品規(guī)格 5~100 g 2~30 ms
外形尺寸 450~1,000（mm） 重量 500~1,500（Kg）
產(chǎn)品用途 Bumping
產(chǎn)品說明：
彈跳(Bump)試驗之目的，主要在于了解當試件遭遇重現(xiàn)式(repetitive)機械擊環(huán)境時，其破壞累的程度及特定功能退化情形，亦可用于評估結(jié)構(gòu)整體性。
本試驗以仿真類似于裝備及組件在使用及運輸過程中，可能遭遇之重現(xiàn)式?jīng)_擊效應(yīng)為主，主要針對無包裝或有紙箱設(shè)計之試件執(zhí)行試驗，若為后者則須連同紙箱一并執(zhí)行試驗。
試驗進行中通常將試件固定于夾具上或沖擊機試驗平臺上，并以重現(xiàn)之半正弦波執(zhí)行試驗。半正弦波重復(fù)次數(shù)、波峰值及駐留時間依據(jù)相關(guān)規(guī)范之規(guī)定設(shè)定。
功能說明：
Φ本機臺符合IEC-60068-2、IEC-68-2-29試驗規(guī)范Φ
Φ安裝容易，簡易操作，低噪音，免保養(yǎng)，長效性Φ
Φ無共振結(jié)構(gòu)機臺，設(shè)計精良，氣囊防震墊有效隔絕樓板振動Φ
Φ加速規(guī)回授量測，可調(diào)式半弦波產(chǎn)生器，數(shù)值控制精準Φ
ΦTAF認證實驗室與廿年專業(yè)設(shè)計制造，值得您的信賴Φ
Φ搭配使用高效能吸振腳墊，可免除彈跳試驗所造成樓板之共振效應(yīng)，減少地樁對工業(yè)廠房之破壞Φ |
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