臺(tái)灣DECA進(jìn)聯(lián)模組塑膠外殼套件 MK01
"臺(tái)灣DECA進(jìn)聯(lián)工業(yè)級(jí)I/O模組塑膠外殼設(shè)計(jì)作為底部支撐物提供了PC板包裝的方式，其可利用于使用在模組式的IDC連接器，其*高可頂出1公尺且可為符合PCB的設(shè)計(jì)裁切成任何需要的長(zhǎng)度，外殼的尺寸通常比PC板長(zhǎng)4mm,外殼的材質(zhì)為PVC,其在兩側(cè)以側(cè)蓋做組裝且在不影響兩側(cè)進(jìn)線的情況下可依不同設(shè)計(jì)選擇增加保護(hù)蓋作為護(hù)手或防塵的功能并安裝在TS15及TS35的導(dǎo)軌上。
現(xiàn)代工業(yè)電子產(chǎn)品外形上更緊湊、功能上更分布且更符合過(guò)程行業(yè)的要求。靈活的面板安裝底座（如UM-PRO）具有省時(shí)省空間的特點(diǎn)。
優(yōu)勢(shì)：
殼體長(zhǎng)度可定制，可按毫米級(jí)的精度進(jìn)行切割
開放設(shè)計(jì)，易于集成大型電子設(shè)備
UM-PRO型材采用尼龍材質(zhì)，通過(guò)UL認(rèn)證，耐熱性能高達(dá)100℃
設(shè)備安裝方法簡(jiǎn)單，通過(guò)卡接，在側(cè)面固定，無(wú)需借助工具
蓋罩可任意定位，設(shè)計(jì)靈活
耐熱性能強(qiáng)
即使在高溫條件下也可安全使用設(shè)備。采用對(duì)熱不敏感的聚酰胺材料，通過(guò)UL認(rèn)證，耐熱性能高達(dá)100°C。
快速安裝
卡接原理
基于卡接組裝原理，只需卡接在側(cè)面，可節(jié)省組裝時(shí)間。無(wú)需螺釘。
*佳定位
預(yù)制PCB
組件安裝在PCB的邊緣，可以充分利用空間。
安全遮蓋
蓋罩可任意定位
蓋罩可任意定位，設(shè)計(jì)靈活。
 蓋板可任意定位
 提供多種幾何外形
 可使用導(dǎo)軌將PCB集成到蓋板中
快速連接模塊
總線交叉觸點(diǎn)
選用總線交叉連接器，簡(jiǎn)化通信�？砂踩焖俚剡B接多個(gè)模塊。
 12針位交叉連接器，針距3.81 mm
 *高可加載160 V下8 A的電流
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