參數(shù)：
1.*高測(cè)量精度：0.001mm
2.重復(fù)精度：±0.005mm
3.鏡頭放大倍率：30X
4.光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)：彩色130萬像素CCD
5.激光鐳射系統(tǒng)：紅光激光模組
6.平臺(tái)系統(tǒng)：全自動(dòng)
7.平臺(tái)尺寸：350×450
8.測(cè)量原理：非接觸式激光束
9.*大測(cè)量高度：1mm
10.SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S
11.計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：MS-Win7 Pro
12.軟件語言版本：簡(jiǎn)/繁體中文、英文
13.電源：?jiǎn)蜗郃C 220V，60/50HZ
14.重量：75kgs
15.設(shè)備外型尺寸：870(W)×700(D)×420(H)mm
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.采用原裝德國(guó)進(jìn)口高清彩色相機(jī)，保證測(cè)試的高精度和高穩(wěn)定性。
2.采用特殊級(jí)別的二級(jí)激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定，使用壽命更長(zhǎng)。
3.采用靈活的硬件設(shè)計(jì)，可調(diào)光源、激光和相機(jī)，可對(duì)不同顏色的PCB板進(jìn)行測(cè)試。
4.自動(dòng)夾板功能，快速夾板定位，無須手動(dòng)操作、調(diào)整快速，可視操作更簡(jiǎn)便，真正編程測(cè)試系統(tǒng)。
5.通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移。
6.采用3軸自動(dòng)對(duì)焦、移動(dòng)，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取精確錫膏高度。
7.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫(kù)，根據(jù)分析條件實(shí)現(xiàn)預(yù)警功能，直觀易懂。
8.強(qiáng)大的報(bào)表分析功能，自動(dòng)生成R-Chart,X-Bar，自動(dòng)計(jì)算CPK。
9.導(dǎo)出詳細(xì)完整的SPC報(bào)表，完全避免手寫報(bào)表的各種弊端。
10.軟件采用簡(jiǎn)單實(shí)用的理念，側(cè)重于測(cè)試的高精度設(shè)計(jì)，校正塊重復(fù)精度達(dá)到正負(fù)0.001mm。
CPK報(bào)表：
1.全自動(dòng)生成CPK報(bào)表，R-Chart,X-Bar圖表中內(nèi)含6西格瑪線，方便直觀的識(shí)別制程的好壞。
2.原始測(cè)試數(shù)據(jù)內(nèi)含日期時(shí)間避免手動(dòng)輸入的麻煩，報(bào)表還包含CPK統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，例如CP、CA、CPU、CPL、USL、LSL、UCL、LSL。 |
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