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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476

樂(lè)泰 ABLESTIK 8008可固化粘合劑專為小型模具尺寸（<3mm）而設(shè)計(jì)。它具有中等的電導(dǎo)率和導(dǎo)熱性。該材料可以通過(guò)模版印刷施加到晶片背面，然后在烘箱中分級(jí)。然后可以在裸片附著之后將粘合劑固化成呈現(xiàn)一致的，無(wú)空隙的粘合線而沒(méi)有滲色的在線工藝。樂(lè)泰 ABLESTIK 8008應(yīng)與壓敏切割膠帶一起使用，與UV切割膠帶不兼容。

典型的固化性能

治愈時(shí)間表

在175℃下升溫至175℃+ 60分鐘

推薦的固化條件

230°C

替代治療

280℃下20秒

存儲(chǔ)

將產(chǎn)品存放在未開(kāi)封的容器中，干燥處。存儲(chǔ)信息可能在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳存儲(chǔ)：-40°C。低于（ - ）40°C或更高（ - ）40°C的儲(chǔ)存可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。從容器中取出的材料在使用過(guò)程中可能會(huì)受到污染。不要將產(chǎn)品返回原來(lái)的容器。

樂(lè)泰 ABLESTIK 8008 snap curable adhesive is designed for small die sizes (<3mm). It exhibits moderate electrical and thermal conductivity. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. The adhesive can then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. 樂(lè)泰 ABLESTIK 8008 should be used with a pressure sensitive dicing tape and is not compatible with UV dicing tapes.

TYPICAL CURING PERFORMANCE

Cure Schedule

30 minute ramp to 175°C + 60 minutes @ 175°C

Recommended Snap Cure Condition

60 seconds @ 230°C

Alternate Snap Cure

20 seconds @ 280°C

Storage

Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. St