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佛山市仁昌科技有限公司
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| 廠家直銷無氰堿銅-鍍液穩(wěn)定可靠 |
RC-CU200無氰堿銅工藝
無氰堿銅工藝特點(diǎn)：
CU200無氰堿銅是我公司引進(jìn)國(guó)外技術(shù)*新研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點(diǎn)如下：
1.無需qing化鈉，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結(jié)合力強(qiáng)
2.鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長(zhǎng)
3.鍍液活性強(qiáng)，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性
廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機(jī)物，可達(dá)標(biāo)排放。
無氰堿銅溶液組成及操作條件：
原材料及操作條件 掛鍍 滾鍍
純水 500毫升/升 560毫升/升
RC-CU200A 400 毫升/升 350毫升/升
RC-CU200B 100毫升/升 90毫升/升
RC-CU200C 1-5毫升/升 1-5毫升/升
pH值 9.5(9.0-10) 9.5(9.0-10)
溫度 50(40-60) ℃ 50(40-60) ℃
Dk(A•dm-2) 1(0.5-1.5) 0.6(0.1-0.9)
SA:SK 1.5:1 1.5:1
陽(yáng)極 軋制高純銅板 軋制高純銅板
時(shí)間 2－5分鐘 20－30分鐘
攪拌 陰極移動(dòng)或空氣攪拌(視情況) 陰極移動(dòng)或空氣攪拌(視情況)
過濾 連續(xù)過濾 連續(xù)過濾
無氰堿銅鍍液配制(掛鍍，以100L為例)
4.鍍槽中加入60L去離子水，加人30L200A溶液(內(nèi)含銅900g)，攪拌。
5.用50%KOH溶液調(diào)pH值，控制溶液pH值9.5。
6.加入200B光亮劑10L，攪拌，加去離子水達(dá)工作體積，攪拌均勻。
7.加熱至工作溫度，試鍍。
無氰堿銅鍍液的控制與維護(hù)
8.200A電鍍濃縮液為基礎(chǔ)基質(zhì)提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽(yáng)極侵蝕補(bǔ)充。帶出的復(fù)雜藥劑由添加200B補(bǔ)充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時(shí)才能添加200A。鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產(chǎn)過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據(jù)化學(xué)分析進(jìn)行補(bǔ)充，每缺少銅lg/L，可補(bǔ)充200A33mL/L。
9.200B補(bǔ)充液中含復(fù)雜藥劑，它的添加可作為帶出的補(bǔ)充和因電化學(xué)作用而消耗的量，過少將會(huì)引起結(jié)合力下降，輕微過量將不會(huì)引起什么不良影響。200B補(bǔ)充液中含有較強(qiáng)酸性物質(zhì)，所以添加小心，且加入后需要用50%的氫氧化鉀調(diào)整pH值。200B的消耗量約為100~150mL/kAh，也可根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)添加。
10.鍍液的pH值應(yīng)控制在9.5~10，不可低于9，以免影響鍍層結(jié)合力，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用200B。
11.陽(yáng)極材料采用軋制高純銅板為好，為防止陽(yáng)極泥及銅粉污染鍍液，*用尼龍?zhí)�，并連續(xù)過濾鍍液。
12.應(yīng)嚴(yán)格防止CN一和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液，導(dǎo)致鍍層外觀變差，產(chǎn)生霧狀 |
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