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深圳市油柑科技有限公司
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貼片式元件封裝參數(shù)簡析
表面貼裝技術(shù)(surfaceMountTechnology簡稱SMT)是目前電子組裝行業(yè)里*流行的一種技術(shù)和工藝?偟膩碚f,SMT包括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設(shè)備、表面貼裝元器件、SMT管理。
油柑網(wǎng)目前平臺(tái)上累計(jì)服務(wù)B端用戶1萬+,輻射全國200多個(gè)地區(qū),17年上線僅2個(gè)月,就已經(jīng)達(dá)到盈利水平。油柑網(wǎng)全場電子元器件訂單單筆實(shí)付金額滿8.8元包郵。
它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
表面貼裝技術(shù)由1960年代開始發(fā)展,在1980年代逐漸廣泛采用,至現(xiàn)在已發(fā)展多種類SMD組件,優(yōu)點(diǎn)是體積較小,適合自動(dòng)化生產(chǎn)而使用在線路更密集的底板上。
表面貼裝元件(surfaceMountedDevices簡稱SMD)主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。
在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段,過孔裝配完全由人工來完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后,它們可放置一些簡單的引腳元件,但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置才可進(jìn)行波峰焊。
表面貼裝元件在大約二十年前推出,并就此開創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無源元件到有源元件和集成電路,*終都變成了表面貼片元件(SMD)并可通過拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件*終都可采用SMD封裝。
SMD貼裝元件的以下優(yōu)點(diǎn),致使SMD組件封裝的形狀和尺寸規(guī)格都已標(biāo)準(zhǔn)化,由JEDEC標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)統(tǒng)一。
1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 |
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