貼片式元件封裝參數(shù)簡析
表面貼裝技術(shù)（surfaceMountTechnology簡稱SMT）是目前電子組裝行業(yè)里*流行的一種技術(shù)和工藝。總的來說，SMT包括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設(shè)備、表面貼裝元器件、SMT管理。
油柑網(wǎng)目前平臺上累計服務(wù)B端用戶1萬+，輻射全國200多個地區(qū)，17年上線僅2個月，就已經(jīng)達(dá)到盈利水平。油柑網(wǎng)全場電子元器件訂單單筆實付金額滿8.8元包郵。
它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
表面貼裝技術(shù)由1960年代開始發(fā)展，在1980年代逐漸廣泛采用，至現(xiàn)在已發(fā)展多種類SMD組件，優(yōu)點是體積較小，適合自動化生產(chǎn)而使用在線路更密集的底板上。
表面貼裝元件（surfaceMountedDevices簡稱SMD）主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。
在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置才可進(jìn)行波峰焊。
表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個新紀(jì)元。從無源元件到有源元件和集成電路，*終都變成了表面貼片元件(SMD）并可通過拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長一段時間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件*終都可采用SMD封裝。
SMD貼裝元件的以下優(yōu)點，致使SMD組件封裝的形狀和尺寸規(guī)格都已標(biāo)準(zhǔn)化，由JEDEC標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)統(tǒng)一。
1．組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2．可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3．高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4．易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 |
免責(zé)聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會員負(fù)責(zé)，www.qy6.com對此不承擔(dān)任何責(zé)任。如有侵犯您的權(quán)益，請來信通知刪除。