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深圳市鴻怡電子有限公司
| 聯(lián)系人：劉小麗
先生 (銷(xiāo)售) |
| 電 話(huà)：0755-23287414 |
| 手 機(jī)：13631538587 |
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| BGA63-0.8翻蓋探針轉(zhuǎn)48測(cè)試座BGA63-0.8燒錄座U盤(pán) |
BGA63-0.8翻蓋探針轉(zhuǎn)48測(cè)試座BGA63-0.8燒錄座U盤(pán)轉(zhuǎn)DIP48
BGA63翻蓋探針轉(zhuǎn)DIP48測(cè)試座
BGA63 socket 翻蓋式bga轉(zhuǎn)48工廠直銷(xiāo)
間距0.8mm 常見(jiàn)尺寸9*11;10.5*13.5
BGA63翻蓋探針轉(zhuǎn)DIP48測(cè)試座
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
產(chǎn)品用途:測(cè)試座，對(duì)BGA63的IC芯片進(jìn)行測(cè)試
適用封裝:BGA63 引腳間距0.8mm
測(cè)試座:BGA63-0.8
特點(diǎn):采用進(jìn)口探針，阻抗小，彈性好。翻蓋換取芯片方便，操作簡(jiǎn)單
規(guī)格尺寸
型號(hào):BGA63-0.8
引腳間距(mm):0.8
腳位:63
芯片尺寸:9*11、10.5*13. |
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