2021年日本半導(dǎo)體展會(huì)SEMICON JAPAN
展會(huì)時(shí)間：2021年12月
展會(huì)地點(diǎn)：日本東京
展會(huì)周期：每年一屆
主辦單位：SEMI Japan
組展單位：中展遠(yuǎn)洋-國(guó)際展會(huì)
展品范圍:
半導(dǎo)體設(shè)備和材料、集成電路、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體照明、半導(dǎo)體設(shè)備;
半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體激光設(shè)備等；
導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
半導(dǎo)體光電器件；
光伏太陽(yáng)能、多晶硅提純及輔助設(shè)備、晶體硅電池及輔助設(shè)備、TFT—LCD設(shè)備;
電子元器件和組件、電子生產(chǎn)設(shè)備SMT設(shè)備（SMT生產(chǎn)線社保、輔助及檢測(cè)設(shè)備、OKI系列產(chǎn)品、防靜電設(shè)備）、微組裝設(shè)備（粘片、鍵合、清洗、檢測(cè)、封焊設(shè)備）、工業(yè)輔料、粘結(jié)于密封、涂敷材料、表面處理、潤(rùn)滑產(chǎn)品、焊接輔助材料等。
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