在接插件電鍍中,由于接觸對(duì)有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料接插件采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動(dòng)鍍來(lái)進(jìn)行.近幾年,接插件體積發(fā)展到越來(lái)越小型化,其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問(wèn)題日趨突出,用戶(hù)對(duì)金層的質(zhì)量要求也越來(lái)越高,一些用戶(hù)對(duì)金層的外觀(guān)質(zhì)量甚至達(dá)到了十分挑剔的程度.為了保證接插件鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類(lèi)常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題總是提高接插件鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵.下面就這些質(zhì)量問(wèn)題產(chǎn)生的原因進(jìn)行逐一分板提供大家探討.
鍍金層質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)生原因
1.金層顏色不正常
接插件鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致,或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異,出現(xiàn)這種問(wèn)題的原因是:
2.鍍金原材料雜質(zhì)影響
當(dāng)加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過(guò)鍍金液的忍受程度后會(huì)很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機(jī)雜質(zhì)影響會(huì)出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象,郝?tīng)柌墼嚻瑱z查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是金屬雜質(zhì)干擾則會(huì)造成電流密度有效范圍變窄,郝?tīng)柌墼囼?yàn)顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑,其孔內(nèi)的顏色變化較明顯.
3.電流密度過(guò)大
由于鍍槽零件的總面積計(jì)算錯(cuò)誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積,使鍍金電流量過(guò)大,或是采用振動(dòng)電鍍金時(shí)其振幅過(guò)小,這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙,目視金層發(fā)紅.
4.鍍金液老化
鍍金液使用時(shí)間太長(zhǎng)則鍍液中雜質(zhì)過(guò)度積累必然會(huì)造成金層顏色不正常.
在接插件鍍金過(guò)程中，影響鍍層質(zhì)量的因素較多，隨著我國(guó)電子工業(yè)的迅速發(fā)展，一些新質(zhì)量問(wèn)題又會(huì)產(chǎn)生。但是只要我們從接插件制造成的各個(gè)環(huán)節(jié)入手，找到產(chǎn)生這些問(wèn)題的根本原因，對(duì)各個(gè)生產(chǎn)工序采用科學(xué)的管理手段，同時(shí)盡可能采用先進(jìn)的電鍍?cè)O(shè)備和技術(shù)，這些質(zhì)量問(wèn)題就會(huì)迎刃而解。
九木連接器公司擁有一批高素質(zhì)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才以及訓(xùn)練有素的員工，公司憑借優(yōu)良的技術(shù)設(shè)備和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量，為了廣大客戶(hù)提供滿(mǎn)意，優(yōu)質(zhì)服務(wù)，并能協(xié)助客戶(hù)開(kāi)發(fā)，制作其特殊規(guī)格的產(chǎn)品，幫助增加其產(chǎn)品在市場(chǎng)的需求，適時(shí)推出新的產(chǎn)品，不斷提升公司產(chǎn)品質(zhì)量，擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)而不懈努力。
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