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深圳市共順智能科技有限公司
| 聯(lián)系人：羅淋元
女士 (業(yè)務(wù)) |
| 電 話：0755-61253682 |
手 機：13544033575  |
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| 編帶自動燒錄機：自動拆膜·燒寫·封膜 編帶燒寫機 |
卷帶IC自動燒錄機產(chǎn)品簡介：
卷帶IC自動燒錄機是專門針對目前使用卷帶包裝形式芯片。提供自動拆膜+燒寫+封膜一站式燒寫 .目前升級到兩工位同時燒寫.效率可以代替 3 個人工作量.*高速度 1600PCS/小時，通電即可工作。
功能概述：
機型:自動編帶燒寫機(自動兩工位同時燒寫+拆帶+封帶一體機)
特性:
1.兩工位同時燒寫.(注是單配頭 2 倍)。
2.全自動拆膜+燒寫+封膜,提供一站式服務(wù)。(解決同類產(chǎn)品中刺膜燒寫易斷,易壞問題)
3.工作環(huán)境電氣控制,不需要氣體.只要有電源即可。
4.兼容性強,更換簡單的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列.
5.全中文 LCD 顯示.操作簡單.
功能: 用于芯片程式燒寫或分測試，起到替代人工，大力節(jié)約成本。
適用: 卷帶包裝芯片
主要技術(shù)指標
電源 220VAC±10%（需接地保護線）
功率 200W 以下
工作環(huán)境 溫度：0-40 度 濕度：小于 90%（無結(jié)露）
裸機重量 15KG
外型尺寸 外形尺寸600mm*450mm*300mm
APB02-Xxxx系列ic自動燒錄機型號及芯片支持封裝如下：
◇ APB02-D1：針對 SOP8-150mil IC,腳間距 1.27mm
◇ APB02-D2：針對 SOP8-210mil IC,腳間距 1.27mm
◇ APB02-D3：針對 SOP18-28-300mil IC,腳間距 1.27mm
◇ APB02-D4：針對 SOT23 IC
◇ APB02-D5：針對 SOT23-6 IC
◇ APB02-D6：針對 TSSOP8 IC
◇ 我司也可根據(jù)客戶具體要求定制不同規(guī)格的APB02-Xxx IC自動燒錄機。
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