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萬高智能科技(蘇州)有限公司
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| phoenix X射線檢測(cè)系統(tǒng) |
Phoenix micromex/nanomex 180kV高分辨率微焦點(diǎn)/納米焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) 可選三維CT功能
Phoenix micromex/nanomex 高性能X射線檢測(cè)系統(tǒng)
Phoenix micromex和nanomex系列結(jié)合高分辨率二維X射線技術(shù)和CT技術(shù)于一體,性能優(yōu)異且運(yùn)行定位精確 高使得系統(tǒng)具有高效和可靠的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于二維和三維離線檢測(cè)要求:產(chǎn)品研發(fā),失效分析,產(chǎn)品制造 和質(zhì)量控制。 phoenix x-ray x act技術(shù)提供了簡(jiǎn)便的基于CAD文件導(dǎo)入的自動(dòng)檢測(cè)程序,具有微米級(jí)檢測(cè)能力,特別是受益 于GE高動(dòng)態(tài)響應(yīng)和主動(dòng)冷卻特性的DXR平板探測(cè)器,有可達(dá)30fps刷新率,提供了杰出的實(shí)時(shí)清晰圖像和高速 三維CT掃描性能。 DXR-HD 實(shí)時(shí)清晰成像 GE特有的高動(dòng)態(tài)響應(yīng)DXR平板探測(cè)器有增強(qiáng)閃爍體技術(shù),開創(chuàng)了新一代的 高效實(shí)時(shí)成像檢測(cè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 1000x1000像素與30幀頻全屏刷新率和低噪點(diǎn)的清晰成像品質(zhì),保證 快速實(shí)時(shí)成像檢測(cè) 主動(dòng)溫度穩(wěn)定控制系統(tǒng)保證精確可靠的檢測(cè)要求 三維CT模式下的高速數(shù)據(jù)截取 達(dá)到0.5/0.2微米的細(xì)節(jié)分辨率可進(jìn)行高性能失效分析 采用Flash!模塊處理uBGA錫球內(nèi)的空洞: 在1,970倍極高放大倍率下 高功率下高分辨率: diamond window 相比于傳統(tǒng)的鈹窗口,micromex DXR-HD采用金剛石窗口靶材,可以有更高 功率下更小的聚焦光點(diǎn),保證了高輸出功率下更高的分辨率 在實(shí)現(xiàn)同等影像水平下數(shù)據(jù)截取速度可快2倍 高功率下高分辨率 無毒靶材 金剛石窗口 (相同射線參數(shù): 130 kV, 11.4 W) 鈹窗口 在長(zhǎng)期檢測(cè)時(shí)間下改善聚焦光點(diǎn)的穩(wěn)定性 高功率下低損耗,提高靶壽命 高分辨率三維CT 對(duì)于小型樣品的高級(jí)檢測(cè)和三維分析,可選phoenix特有的CT技術(shù) 180 kV高功率X射線射線管技術(shù),與DXR數(shù)字平板探測(cè)器和金剛石窗口 靶配合下具有快速影像截取,并結(jié)合phoenix快速數(shù)據(jù)重建軟件,得 到高質(zhì)量的檢測(cè)結(jié)果 *大體元分辨可小至2微米,nanome|x的nanoCT功能可提供更高清晰 度的影像
Phoenix micromex / nanomex 優(yōu)點(diǎn)
高動(dòng)態(tài)響應(yīng)DXR平板的實(shí)時(shí)清晰圖像 特有180 kV / 20 W高功率亞微米焦點(diǎn)或納米焦點(diǎn)射線管,適于高輻射 吸收性材料檢測(cè) 高效的自動(dòng)CAD文件導(dǎo)入編程縮減設(shè)置時(shí)間 甚至在旋轉(zhuǎn)傾斜視角下實(shí)現(xiàn)CAD信息實(shí)時(shí)匹配 高缺陷檢出率和重復(fù)性 操作使用簡(jiǎn)便性 細(xì)節(jié)分辨率可達(dá)0.5μm或 0.2μm 可選Flash FiltersTM影像優(yōu)化技術(shù) 可選高級(jí)失效分析功能的高分辨率三維微米或納米CT 可選快速CT掃描時(shí)間可達(dá) |
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