松下NPM-D產(chǎn)品參數(shù)：
機(jī)種名：NPM-D
基板尺寸
雙軌式：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm
單軌式：L50mm×W50mm～L510mm×W590mm
基板替換時(shí)間
雙軌式：0ｓ**循環(huán)時(shí)間為4.5s以下時(shí)不能為0s。
單軌式：4.5s
電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA
空壓源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）
設(shè)備尺寸*2：W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4
重量：1520kg（只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。）
貼裝頭： 16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時(shí)）
貼裝最快速度：70000cph（0.051s/芯片）
IPC9850：53800cph*5
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸（mm)0402芯片*6~L6×W6×T3
元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時(shí)，小卷盤）
貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時(shí)）
貼裝最快速度：62500cph（0.058s/芯片）
IPC9850：48000cph*5
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸（mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5
元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時(shí)，小卷盤）
貼裝頭：8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時(shí)）
貼裝最快速度：40000cph（0.090s/芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸（mm)0402芯片*6~L32×W32×T12
元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時(shí)，小卷盤）
桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）
貼裝頭：2吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時(shí)）
貼裝最快速度：8500cph（0.423s/QFP）
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
元件尺寸（mm)0603芯片~L100×W90×T28
元件供給 編帶 編帶寬：8〜56/72/88/104mm
8mm編帶：Max,68連（雙式編帶料架時(shí)，小卷盤）
桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）
*1：由于基板傳送基準(zhǔn)不同，與NPM（NM-EJM9B）雙軌規(guī)格不可連接。
*2：只限主體
*3：托盤供料器貼裝時(shí)Ｄ尺寸2683mm、交換臺車安裝時(shí)Ｄ尺寸2728mm
*4：不包括識別監(jiān)控 |
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