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東莞市兆科電子材料科技有限公司
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| 導熱硅膠片的導熱絕緣共性你知道嗎？ |
在很早導熱硅膠片沒有研發(fā)成型之前，導熱與絕緣其實是存在一定矛盾的，一般導熱好的導熱材料基本都不絕緣， 比如金屬是良好的導熱體，算是很好的導熱材料，但其不具備絕緣性能，而硅膠是很好的電氣絕緣材料，但其本身不具備任何導熱性能。
導熱硅膠片就是利用其物理惰性特征，通過填加不同的氧化鋁、氮化硼等這類有良好絕緣和導熱性能的導熱粉，經(jīng)過捏合，擠壓成型，高溫等特殊工藝加工而成的即能導熱又具備絕緣性能的優(yōu)加導熱材料——導熱硅膠片。導熱硅膠片一般呈軟性，方便使用，內(nèi)部分子間大小填充緊密、嚴實，達到高密度，有利于在導熱時分子間的熱傳遞。
兆科TIF導熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性：
1、良好的熱傳導率:從1.5~13W/mK；
2、帶自粘而無需額外表面粘合劑；
3、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境；
4、可提供多種厚度選擇。 |
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