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深圳市遠(yuǎn)華信達(dá)科技有限公司
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v- 三星與臺(tái)積電并列為兩大芯片代工廠，但是卻總是稍遜臺(tái)積電一籌。2015年蘋(píng)果iphone 6s系列大賣(mài)，為了提高新品產(chǎn)能，同時(shí)使用了三星14nm和臺(tái)積電16nm工藝代工，然而臺(tái)積電出產(chǎn)的芯片性能穩(wěn)定，三星的芯片卻兩極分化，部分芯片性能、發(fā)熱均表現(xiàn)出色，另一些芯片則出現(xiàn)了發(fā)熱翻車(chē)的現(xiàn)象。
后來(lái)蘋(píng)果芯片的代工訂單基本都交給了臺(tái)積電，三星則與高通簽訂了多年合作協(xié)議。3nm是芯片工藝的新節(jié)點(diǎn)，比5nm、4nm更為重要，三星早前已經(jīng)開(kāi)始布局，搶在臺(tái)積電之前，展出了成品。 |
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