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產品目錄

AIM V9 SAC305免洗錫膏

詳細說明

1.AIM V9錫膏特性：特低空洞：BGA上低至1%，BTC <5% 。當面積比小于0.66 時，可穩(wěn)定印刷。高絕緣阻抗性（SIR）。超過 12 小時以上穩(wěn)定的印刷性能。符合REACH和RoHS 標準。可提供SAC305 T4 型號。

2.描述 :AIM V9 SAC305免洗焊錫膏在 BGA、BTC 和 LED 焊接應用時近乎無空洞。所有表面處理（包括 ENIG、ImSn 和 OSP）均可顯著減少空洞。V9 在印刷超微間距器件時可表現出超過 12 個小時的穩(wěn)定性能。V9 焊后殘留物易于探針檢測，具有高絕緣阻抗。

3.注意事項：請勿將使用過的焊錫膏添加到未使用過的焊錫膏中。使用過的錫膏與未使用過的焊錫膏分開儲存；對未使用完的焊錫膏，要將內蓋或頂蓋蓋好并重新密封。開封后的焊錫膏保質期取決于環(huán)境和應用，詳情請見 AIM 焊錫膏使用指導。合金的成分和貯存條件可能會影響保質期。