激光分板設(shè)備主要用于電子行業(yè)生產(chǎn)中的FPC、PCB、鋁箔、銅箔、芯片模組、攝像頭模組、TYPE-C等的精密切割，切割側(cè)壁光滑且無切割碳化，具有較低的熱應(yīng)力及熱影響， 具備切割、鉆孔及開窗功能，在線型可搭配上下料機(jī)構(gòu)或嵌入流水線作業(yè)，自主選擇上下料方向，大幅度提高生產(chǎn)效率，具有高效益及低成本優(yōu)勢。
設(shè)備特點(diǎn)：
l 高性能激光器，光束質(zhì)量好，功率可控，滿足高品質(zhì)潔凈切割需求；
l 專業(yè)的切割視覺控制系統(tǒng)，兼容不同板材差異性，實現(xiàn)切割質(zhì)量批量化管控；
l 在線設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計緊湊，體積小巧，易于嵌入各類在線作業(yè)生產(chǎn)。
行業(yè)應(yīng)用
主要對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開窗、開蓋，對已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、覆蓋膜、復(fù)合材料、碳纖維、銅基板等的精密切割等應(yīng)用。
● PCB線路板切割（軟板、硬板、軟硬結(jié)合板）
● 指紋識別芯片切割
● 手機(jī)攝像頭模組切割
● TF卡（Micro-SD)切割
● 覆蓋膜電磁膜等各類薄膜切割 |
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