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深圳市森茂業(yè)科技有限公司
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| 導(dǎo)電銀膠 |
導(dǎo)電銀膠被廣泛應(yīng)用于微電子裝配、鐵電體裝置、無(wú)線電元件等領(lǐng)域的粘接，包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤(pán)連接、元件與印刷線路的平面孔等方面。此外，導(dǎo)電銀膠還可以用于電磁兼容等方面。
在微電子裝配中，導(dǎo)電銀膠可以用于集成電路芯片、液晶顯示屏、LED的封裝上，以及印刷線路板組件、薄膜開(kāi)關(guān)、陶瓷電容等電子元件和組件的粘接。在鐵電體裝置中，導(dǎo)電銀膠用于電極片與磁體晶體的粘接。在無(wú)線電元件中，導(dǎo)電銀膠可以替代導(dǎo)電布或?qū)щ娕菝�，�?shí)現(xiàn)電磁兼容或電磁屏蔽的作用。 |
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