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深圳市大德匯能照明科技有限公司
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| EXBOND 8280C導電銀膠 |
EXBOND 8280C
EXBOND 8280C產品概述:
EXBOND 8280C專門設計用于芯片粘接劑,適合用于高速點膠設備。
EXBOND 8280C優(yōu)異的流變性,不會在點膠過程中產生拖尾或者拉絲現象。
EXBOND 8280C特性:
1、無溶劑,高可靠性。
2、優(yōu)良的點膠性能,具有最小的拖尾或拉絲現象
3、對各種材料均有良好的粘接強度。
EXBOND 8280C產品性能:
填充種類:銀
粘度:8000cp
觸變指數:5.5
導熱系數:2.6W/mK
玻璃固化溫度:125度
工作時間:25度 24hours
儲存時間:-40度 一年
固化條件: 1hr/175度或2hours/150度
推薦固化條件:3-5度/min升溫到175度并保持一小時
(逐漸升溫可減少氣泡產生并增加粘度強度)
包裝方式:35克/針管 |
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