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深圳市旭崇自動化設(shè)備有限公司
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先生 (江西區(qū)域經(jīng)理) |
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| COG 邦定設(shè)備 XCG 73-A1 |
COG 邦定設(shè)備 XCG 73-A1 COG邦定設(shè)備（預(yù)壓）簡稱“邦定
機(jī)”“熱壓機(jī)”， COG邦定設(shè)備是將IC芯片精確定位于LCD玻璃之上并進(jìn)行
綁定的裝置，整機(jī)由PLC+HMI組成控制核心，產(chǎn)品在完成對位并預(yù)壓后由平
臺傳輸?shù)奖緣哼M(jìn)行綁定壓接。采用ACF（一種各向異性導(dǎo)電膠）通過熱壓直
接將IC邦定到LCD屏上。邦定后的整個(gè)模塊則還要通過FPC（柔性印刷線路板
）或金屬引腳與PCB板連接在一起。液晶屏、ACF、驅(qū)動IC是COG的三大關(guān)鍵
組件。 |
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| 涂相亮
先生 (江西區(qū)域經(jīng)理) |
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