一個(gè)普通的FPC主要由兩個(gè)材料構(gòu)成：基材+保護(hù)膜，先說說基材，基材主要由PI或PET+膠+銅結(jié)合而成，
PI為“聚酰亞胺”絕緣樹脂材料，特點(diǎn)為耐高溫，彎折性能佳，所生產(chǎn)的產(chǎn)品可靠性佳，是PET價(jià)格的2倍以上，
為FPC主要材料，PET為“聚酯”絕緣樹脂材料，特點(diǎn)剛好與PI相反，一般FPC廠已很少采用。膠和銅大家都了解，銅是導(dǎo)電體
，膠的的作用就是將銅與PI或PET粘合在一起，最終制作成FPC的基板也就是基材或叫底板，等同于PCB的基板。再來說說保護(hù)膜，
保護(hù)膜指的就是FPC表面絕緣層，在基材上做完線路后為防止線路氧化和短路而貼附的一層類似于PCB油墨功能的絕緣層，也是由膠和PI絕緣層構(gòu)成.
覆銅箔板： 銅箔 電解銅箔 、壓延銅箔
絕緣膜 聚酰亞胺、聚脂
粘合劑 丙烯酸、改良型環(huán)氧樹脂
覆蓋保護(hù)材料 ：PI覆蓋膜、PEN覆蓋膜、PET覆蓋膜
阻焊油墨、感光性樹脂
表面導(dǎo)體：金屬、焊錫、鎳/金、錫、銀
涂覆材料：其它 有機(jī)防氧化劑、助焊劑
補(bǔ)強(qiáng)材料： PI、PET（透明和白色）、FR4、金屬板（鋼片）
層間連接用材料：銅鍍層、導(dǎo)電膏（膠） |
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