QFN錫膏_低溫錫膏BGA
產(chǎn)品名稱：錫膏6337
ST988系列Sn63Pb37錫膏應(yīng)用RMA級助焊劑與低氧化度的球形焊粉配制而成，生產(chǎn)過程采用高性能觸變劑和高信賴的低離子性活劑系統(tǒng)。使其在回焊之后極少殘留物且具有相當高絕緣阻抗，具優(yōu)良的溶解性和持續(xù)性，適用于細間距器件的貼裝，完全適用于當今SMT復(fù)雜的生產(chǎn)工藝。
63/37錫膏產(chǎn)品特點：
１．在高速連續(xù)印刷中，能獲得始終如一的效果，穩(wěn)定性能好。
２．脫膜性強，適用于0.4mm-20mm間距的器件；
３．適用于18-35度的操作環(huán)境.；
４．無刺激性氣味；
５．焊后光澤度好,強度高；
６．適用于注射,網(wǎng)板印刷,鋼板印刷工藝；
７．粘度適中,潤濕性好,不易坍塌,無橋接、無虛焊，錫球極少；
８．殘留物極少，無須清洗。
63/37錫膏產(chǎn)品應(yīng)用：
ST988系列錫膏為免洗錫膏，依據(jù)國際標準所研發(fā)產(chǎn)品，主要應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品如：電腦板卡、數(shù)碼電子、LED照明、汽車電、視頻、安防、通訊產(chǎn)品、儀器、儀表等產(chǎn)品的組裝焊接，是最理想的、最廣泛的SMT電子組裝焊料。
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