食品包裝經(jīng)常被特別地設計構造，目的是為了通過隔絕濕氣、氧氣甚至光線來保持產(chǎn)品新鮮。然而對于消費者來說，堅固的、密封完好的包裝可能也是難以打開的。因此，有時包裝廠商會在包裝上劃線或打孔，使得它們更容易被打開。對于大量的冰淇淋甜筒生產(chǎn)商而言，現(xiàn)在CO2激光器已經(jīng)成為實現(xiàn)高速精密包裝打孔的不可或缺的技術。
包裝的挑戰(zhàn)
在這個特殊的應用中，填滿了冰淇淋的圓錐甜筒被包裝在一種材料中，這種材料由70-80微米厚的紙制作而成，紙的一面涂上了一層大約20微米厚的鋁膜。為了便于打開這種包裝，制造商打孔穿透紙層的同時保留鋁層完全沒有被觸及到。保留鋁層是必需的，它可以維持包裝的機械穩(wěn)定性，同時避免危及到隔離潮濕和氧氣的包裝功能。
當一個大規(guī)模的甜點包裝制造商*初發(fā)展打孔處理過程時，明確地說明任何新的方法應當迎合幾個重要的標準。首先，打孔過程必須能與現(xiàn)存的生產(chǎn)線集成在一起，在這個現(xiàn)存的生產(chǎn)線中，包裝盒是通過傳送帶以每秒3個的速率來傳輸。其次，該打孔過程應當向產(chǎn)品中僅添加非常少的單元成本。*后，這種新處理過程不能使紙變色或者引起顯而易見的碎屑，因為這會使消費者對食品產(chǎn)生負面的感受。
該包裝廠商馬上明白現(xiàn)有的機械方法沒有一個能滿足所有的這些限制。尤其是，沒有一個傳統(tǒng)的切紙工具能夠在高速的傳送帶上完成這種精確水平的操作。于是該公司轉(zhuǎn)向激光系統(tǒng)開發(fā)產(chǎn)品——激光清洗系統(tǒng)，來尋求解決方案。 |
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