目的：
通過不破壞產(chǎn)品或零部件結(jié)構(gòu)的方式，觀察其內(nèi)部結(jié)構(gòu)、判斷可能的失效模式，大多數(shù)樣品測試后還可以繼續(xù)使用。
X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
標(biāo)準(zhǔn)：
1）IPC-A-610D (E) 電子組件的可接受性。
2）MIL-STD 883G-2006微電子器件試驗(yàn)方法和程序
3）GJB 548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序
4）GJB 4027A-2006軍用電子元器件破壞物理分析方法
5）GJB 128A-1997半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法
1）IPC-A-610D (E) 電子組件的可接受性。
2）MIL-STD 883G-2006微電子器件試驗(yàn)方法和程序
3）GJB 548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序
4）GJB 4027A-2006軍用電子元器件破壞物理分析方法
5）GJB 128A-1997半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法
超聲波顯微鏡 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的簡稱，又稱為SAM (Scanning Acoustic Microscope)。此檢測為應(yīng)用超聲波與不同密度材料的反射速率及能量不同的特性來進(jìn)行分析。
原理：
利用純水當(dāng)介質(zhì)傳輸超聲波信號(hào)，當(dāng)訊號(hào)遇到不同材料的界面時(shí)會(huì)部分反射及穿透，此種發(fā)射回波強(qiáng)度會(huì)因?yàn)椴牧厦芏炔煌兴町�，掃描聲學(xué)顯微鏡就是利用此特性，來檢驗(yàn)材料內(nèi)部的缺陷并依所接收的信號(hào)變化將之成像。 |
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