型 號 品 號 機(jī)械破壞負(fù)荷kN不小于 打擊破壞負(fù)荷N.cm
不小于 1h機(jī)電負(fù)荷
試驗值kN 公稱結(jié)構(gòu)高度
H 絕緣件
公稱直徑
D 最小公稱爬電距離 50%雷電沖擊耐受電壓（峰值）kv，不小于 工頻電壓（有效值）kv，不小于 單件重量
kg
mm 濕耐受 擊穿
LXHY3-210 136201 210 1017 157.5 170 320 545 130 55 130 9.23
經(jīng)過實驗室的大量試驗研究和現(xiàn)場試驗，我們發(fā)現(xiàn)背景光對測量結(jié)果影響比較大，利用紅外測溫，由于信號非常小，低于常溫的測量將受背景噪聲的影響，在強(qiáng)光直射下檢測絕緣子時，光滑的瓷件表面對強(qiáng)光輻射產(chǎn)生折射，會明顯降低故障設(shè)備與背景或其它參照物的輻射對比度,影響檢測準(zhǔn)確度。因此在測溫時必須考慮這個影響因素，一般可以采取以下對策：
1) 絕緣子檢測應(yīng)盡量選擇在無強(qiáng)光照射的一段時間內(nèi);
2) 準(zhǔn)確對焦距，避免非待測物體的輻射進(jìn)入測試角;
3) 在待測物體附近設(shè)置屏避物，以排除外界干擾。 |
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