光纖激光劃片機性能特點：
光纖激光劃片機，在具備氪燈泵浦YAG激光劃片機所有性能優(yōu)點的基礎上，還具有以下特點：
1、光束質(zhì)量更好（標準基模）、切縫更細（10μm）、邊緣更平整光滑；
2、轉(zhuǎn)換效率更高；
3、設備體積更小（風冷）約1500mm*630mm ；
4、專利技術(shù)確保設備性能更穩(wěn)定，效率更高；
5、低電流、高效率。（22V/1KW）工作電流小，速度快,基本做到免維護，無材料損耗，零故障率，運行成本更低；
6、連續(xù)工作時間長，24小時不間斷工作；
7、運行穩(wěn)定，劃片加工成品率高，不會出現(xiàn)填充因子降低；
8、整機采取國際標準模塊化設計，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護更方便簡潔；
9、各系統(tǒng)和部件合理配置，各部分和整機發(fā)揮*高效益；
10、電磁閥控制吸附系統(tǒng)，上下料更簡單；
11、控制面板人性化設計，操作簡單程序化，避免誤動作；
12、重新設計的機架，設備的整體高度和操作高度，符合人體學。避免了操作工一天下來腰酸背痛的現(xiàn)象；
應用領域：
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）。特別是厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）也能高效率、高速度、高質(zhì)量、低電流切割�？梢郧袌A弧，斜線，三角形，菱形。
主要技術(shù)參數(shù)：
激光波長：1.06μm
激光平均功率：20W
激光重復頻率：20kHz～100kHz（連續(xù)可調(diào)）
劃片*小線寬：± 10μm
*大切割速度：200mm/s~350mm/s
劃片厚度：≤500 um
工作臺：200mm*200mm
工作方式：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工位交替工作。
冷卻方式：強迫風冷
使用電源：220V/50Hz
整機功率：約 1000W（包含風機） |
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