一、產(chǎn)品特點(diǎn)
 雙星型總線(xiàn)的萬(wàn)兆核心交換背板,支持無(wú)阻塞線(xiàn)速交換,支持1.25G EPON 的接入;
 8U設(shè)備高度,采用全前出線(xiàn)方式,結(jié)構(gòu)緊湊,容量大,滿(mǎn)框*大可以支持40個(gè)EPON接口;
 滿(mǎn)框提供雙核心主控盤(pán)、雙上聯(lián)盤(pán)、雙電源盤(pán)、10個(gè)業(yè)務(wù)接口盤(pán);
 高可靠性,支持交直流雙電源供電模式,并具備電源盤(pán)、核心交換盤(pán)、上聯(lián)接口盤(pán)主備倒換保護(hù)功能;
 支持靈活可控組播,支持PROXY、SNOOPING等功能;
 強(qiáng)大的VLAN擴(kuò)展功能,包括VLAN Stacking/Trunk /Translation、靈活的QINQ等;
 支持ONU自動(dòng)識(shí)別、自動(dòng)發(fā)現(xiàn)、預(yù)配置管理功能,能同時(shí)實(shí)現(xiàn)基于MAC和SN混合模式的授權(quán)認(rèn)證功能;
 支持靈活DBA、上下行業(yè)務(wù)流限速,精度高達(dá)0.2%(標(biāo)準(zhǔn)<5%);
 采用多LLID+802.1P設(shè)計(jì)多重保障業(yè)務(wù)QOS;
二、設(shè)備組成
編號(hào) 組件名稱(chēng) 滿(mǎn)配板數(shù) 規(guī)格描述
1 功能子框 1 OLT設(shè)備機(jī)框:(含萬(wàn)兆交換背板)
2 核心控制盤(pán)(SWA) 2 1個(gè)FE口,1個(gè)調(diào)試串口,可熱插拔主控盤(pán),萬(wàn)兆級(jí)無(wú)阻塞交換。
3 EPON接口盤(pán)(EP4) 10 可熱插拔10路PON接口盤(pán),符合IEEE802.3- 2005 EPON 標(biāo)準(zhǔn),支持20公里傳輸距離(不含光模塊)
4 上聯(lián)接口盤(pán)(HUP) 2 可熱插拔2路上聯(lián)接口盤(pán),支持8SFP+2XFP(不含光模塊)
5 風(fēng)扇盤(pán)(FAN) 3 可熱插拔風(fēng)扇盤(pán)
6 電源盤(pán)(PWR) 2 可熱插拔電源盤(pán),支持220V交流電源/48V直流供電(帶UPS充電裝置)。配置2個(gè)電源盤(pán)可構(gòu)成雙電源冗余熱備份。
三、硬件特性
硬件特性
設(shè)備參數(shù) 尺寸大。╩m) 486*355*380(寬*高*深)
設(shè)備重量 30Kg
功耗 ≤600W
工作環(huán)境 環(huán)境溫度:0℃-+55℃;環(huán)境濕度:10%-90%、無(wú)凝結(jié)
存儲(chǔ)環(huán)境 環(huán)境溫度:-25℃-+70℃;環(huán)境濕度:10%-90%、無(wú)凝結(jié)
供電電源 直流 36~75 DVC
交流 176~264 VAC
設(shè)備接口 上聯(lián)以太網(wǎng)接口 2個(gè)10GE(XFP 連接器) 、8個(gè)GE接口(SFP連接器)
EPON接口 40個(gè)EPON SFP 接口
Console調(diào)試串口 1個(gè),接口滿(mǎn)足RS232技術(shù)規(guī)范
帶外管理接口 1個(gè),接口滿(mǎn)足100Base-TX技術(shù)規(guī)范
監(jiān)控告警接口 1個(gè),接口滿(mǎn)足RS485技術(shù)規(guī)范(并提供干節(jié)點(diǎn)監(jiān)控) |
 |
|