YS24X 小型高速通用模塊貼片機(jī) YS24X sATSⅡ自動交換式托盤 特點
54,000CPH(0.067 秒/CHIP)通用貼片機(jī)*佳的貼裝能力
sATSⅡ自動交換式托盤 對應(yīng)供給裝置
L700×W460mm 對應(yīng)超大型基板
對應(yīng)雅馬哈雙搬運(yùn)軌道系統(tǒng)
0402～45×100mm 對應(yīng)元件
H15mm 對應(yīng)高度
基本規(guī)格
機(jī)型 YS24X(型號:KKT-000)
對象基板 L50×W50mm～L700×W460mm
貼裝能力
(*佳條件) 54,000CPH (0.067秒/CHIP)
貼裝精度
(本公司評價用使用標(biāo)準(zhǔn)元件時) 絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重復(fù)精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
元件種類 卷帶:108種(*大/換算成8mm卷帶)
托盤:30種(*大/換算成JEDEC托盤)
對象元件 0402～45×100mm、高度15mm以下、可對應(yīng)球電極元件
※□32mm以上，需要安裝專用吸嘴組件
電源規(guī)格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％
供氣源 0.45Mpa以上、清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸
(突起部分除外) L1,254×W1,687×H1,445mm（僅主體）
L1,254×W2,020×H1,545mm:裝配sATSⅡ時
主體重量 約1,700kg: 僅主體
約1,890kg: 裝配sATSⅡ時 |
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