半導(dǎo)體封裝石墨治具VC散熱石墨治具均熱板工裝治具
創(chuàng)新：石墨治具如何重塑半導(dǎo)體封裝工藝
在5G與AI芯片爆發(fā)式增長的2025年，半導(dǎo)體封裝精度要求已邁入微米級時代。傳統(tǒng)金屬治具因熱膨脹系數(shù)高、使用壽命短等缺陷，正被高純等靜壓石墨治具全面替代。東莞路登科技自主研發(fā)的"金剛石"系列石墨治具，以其0.5μm級加工精度和20000次超長壽命，正在重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
三大核心優(yōu)勢
穩(wěn)定性
采用工裝級等靜壓成型技術(shù)，熱膨脹系數(shù)低至1.5×10??/℃，在-60℃~500℃極端工況下仍保持±0.8μm形變控制，確保Flip Chip、SiP等先進(jìn)封裝良率提升12%
智能耐耗設(shè)計
多層氣相沉積碳化硅涂層，表面硬度達(dá)Hv2800，抗金屬粘附性提升90%，搭配激光二維碼追溯系統(tǒng)，實現(xiàn)全生命周期管理
綠色經(jīng)濟(jì)性
較鎢鋼治具減重60%，單件治具可節(jié)約封裝企業(yè)年耗材成本23萬元，碳足跡降低57%獲歐盟RoHS3.0認(rèn)證
行業(yè)應(yīng)用實績
某國際IDM大廠3D NAND產(chǎn)線：替換后CPK值從1.12提升至1.68
國內(nèi)某CIS封裝龍頭：BGA植球不良率從850ppm降至120ppm
車載MCU封裝案例：連續(xù)工作2000小時無尺寸漂移
"選擇石墨治具不是成本，而是投資"——某封測大廠技術(shù)總監(jiān)張工在SEMICON China 2025的演講摘錄 |
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