供應(yīng)手機(jī)可靠性測(cè)試，手機(jī)防水測(cè)試跌落測(cè)試 找億博周小姐 18995640729
作為產(chǎn)品質(zhì)量保證系統(tǒng)的一部分，可靠性測(cè)試程序?qū)⒘η筮_(dá)到以下目標(biāo)：
1.1 在特定的可接受的環(huán)境下不斷的催化產(chǎn)品的壽命和疲勞度，評(píng)估產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性;
1.2 規(guī)范可靠性試驗(yàn)(PRT)作業(yè)方法。
2 編制依據(jù)
2.1 GB/T 2421-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)*一部分：總則
2.2 GB/T 15844.2-1995 移動(dòng)通信調(diào)頻無(wú)線電話機(jī)環(huán)境要求和實(shí)驗(yàn)方法
2.3 GB/T 15844.3-1995 移動(dòng)通信調(diào)頻無(wú)線電話機(jī)可靠性要求及實(shí)驗(yàn)方法
2.4 GB/T 2423.1-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第1部分：實(shí)驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫
2.5 GB/T 2423.1-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：實(shí)驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫
2.6 GB/T 2423.1-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：實(shí)驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ed：自由跌落
2.7 GB/T 2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：實(shí)驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則：振動(dòng)
2.8 GB/T 2423.3-93 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca：恒定濕熱試驗(yàn)方法
2.9 GB4943-2001 信息技術(shù)設(shè)備的安全
2.10 GB/T 17626.2-1998 電磁兼容 試驗(yàn)和測(cè)量技術(shù) 靜電放電抗擾度試驗(yàn)
2.11 YD/T 1215-2002 GSM900/1800MHz TDMA數(shù)字蜂窩移動(dòng)通信網(wǎng)通用分組無(wú)線業(yè)務(wù)(GPRS)設(shè)備測(cè)試方法：移動(dòng)臺(tái)
2.12 YD 1032-2000 GSM900/1800MHz TDMA數(shù)字蜂窩移動(dòng)通信系統(tǒng)電磁兼容性限值和測(cè)量方法 *一部分：移動(dòng)臺(tái)及其設(shè)備
2.13 信息產(chǎn)業(yè)部科技司- 移動(dòng)電話機(jī)入網(wǎng)檢驗(yàn)細(xì)則，2000年10 月發(fā)布
3 執(zhí)行原則
可靠性試驗(yàn)程序及判斷標(biāo)準(zhǔn)，嚴(yán)格遵守此程序。
4 適用范圍
適用于XXXXX無(wú)線通信所屬公司所有研發(fā)手機(jī)產(chǎn)品。
5 術(shù)語(yǔ)、定義
PRT：Product Reliability Test(產(chǎn)品可靠性測(cè)試)
6 主要職責(zé)
6.1. 可靠性測(cè)試技術(shù)員
6.1.1 產(chǎn)品可靠性具體測(cè)試任務(wù)的執(zhí)行、跟蹤;
6.1.2 完成可靠性測(cè)試原始記錄并整理;
6.1.3 實(shí)驗(yàn)機(jī)器(測(cè)試設(shè)備)的日常維護(hù);
6.1.4 實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)庫(kù)的管理。
6. 2 可靠性測(cè)試工程師
6.2.1定義項(xiàng)目/產(chǎn)品可靠性測(cè)試計(jì)劃
6.2.2完成，跟蹤項(xiàng)目/產(chǎn)品可靠性測(cè)試測(cè)試結(jié)果;
6.2.3 參與產(chǎn)品可靠性測(cè)試問(wèn)題的分析及改進(jìn);
6.2.4制訂/修定可靠性測(cè)試程序及標(biāo)準(zhǔn)
6.2.5可靠性測(cè)試設(shè)備/儀器的開(kāi)發(fā)
6.2.6可靠性實(shí)驗(yàn)室測(cè)試設(shè)備/儀器的日常管理，維護(hù)。
6.3 可靠性測(cè)試經(jīng)理
6.3.1產(chǎn)品可靠性實(shí)驗(yàn)室測(cè)試程序?qū)嵤┕芾�，�?shí)現(xiàn)過(guò)程的策劃
6.3.2產(chǎn)品可靠性測(cè)試項(xiàng)目開(kāi)發(fā)，評(píng)審
試驗(yàn)流程： 見(jiàn)下圖，其中Thermal Shock 和1st Drop測(cè)試的時(shí)間間隔應(yīng)不超過(guò)4小時(shí);Temp/Humidity和2nd Drop測(cè)試的時(shí)間間隔應(yīng)不超過(guò)4小時(shí)。每項(xiàng)測(cè)試完成都應(yīng)進(jìn)行表面，外觀，結(jié)構(gòu)和功能檢查。(表面，外觀和結(jié)構(gòu)檢查參考賽福同舟《手機(jī)綜合檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》QC3001; 功能檢查參考附錄二。下同)。
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：
7.1.1 室溫下參數(shù)測(cè)試 (Parametric Test)
測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);
測(cè)試目的： 測(cè)試預(yù)檢查
測(cè)試方法：使用8960/8922測(cè)試儀，參照附件1(下同)項(xiàng)目列表，對(duì)所有樣品進(jìn)行參數(shù)指標(biāo)預(yù)測(cè)試并保存測(cè)試結(jié)果。
以上內(nèi)容摘自 億博認(rèn)證網(wǎng)：http//:www.ebotest.cn
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