產(chǎn)品詳情
DH-A01 技術(shù)參數(shù)
總功率 Total Power 待定
上部加熱功率 Top heater 800W
下部加熱功率 Bottom heater 待定
電源 power AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸 Dimensions L470×W370×H500 mm
定位方式 Positioning V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并配置萬能夾具
溫度控制方式 Temperature control K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop）
溫度控制精度 Temp accuracy ±2度
PCB尺寸 PCB size Max 300mmⅹ300mm Min20mmⅹ20mm
適用芯片 BGA chip 5*5~55*55
適用最小芯片間距 Minimum chip spacing 0.15mm
機(jī)器重量 Net weight 約14.5KG
DH-A01主要性能與特點(diǎn)：
● 本機(jī)采用兩溫區(qū)設(shè)計(jì)，上部熱風(fēng)加熱，下部IR加熱，上溫區(qū)獨(dú)立控溫，配置高精度溫控儀表，可同時(shí)設(shè)置8段升降溫，能儲(chǔ)存10組溫度設(shè)定。
● 采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合溫度模塊實(shí)現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制，保證溫度偏差在±2度.實(shí)現(xiàn)對實(shí)測溫度曲線的精確分析和校對.
● 可移動(dòng)式PCB板定位支架采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
● 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
● 8段升(降)溫+8段恒溫控制
● 在拆卸、焊接完成后以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備；同時(shí)在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風(fēng)扇手動(dòng)對PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果.
● 經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置. |
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